波峰焊作业指导书,波峰焊作业指导书图片

('波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。2．范围：适用于有无铅波峰焊。3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。3.4技术部负责锡样检测。4.波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3、一远GM-10000.795±0.3、Kester9791.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟；4.9夹送倾角5-8度。4.10助焊剂喷雾压力为2-3Psi;4.11针阀压力为2-4Psi；4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。5．波峰焊机面板显示工作参数控制：5.1波峰焊操作工工作内容及要求：5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5.1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。5.1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。5.1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。5.1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。5.1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。5.1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。5.1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术部工程师还处理。5.1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。5.2波峰焊测试技术员工作内容及要求：5.2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。5.2.2测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整读并记录。5.2.2.1调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由。5.2.2.2将有格线的板面朝上，传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。5.2.2.3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，玻璃浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。5.2.2.4观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。5.2.2.5正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过320℃。5.2.2.6过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，防止破裂。5.2.3根据以下测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况：1.生产线转产品时必须重做一次（4小时内完成）；2.对两班倒生产的产品，每班做一次（4小时完成）；3．新产品试产或第一次量产需在生产前完成；4．新生产线第一次生产需在生产前完成。5.2.4测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：1.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；2.焊点面最高过波峰温度；3.焊点面焊接时间；4.焊点面浸锡时间；5.焊接后冷却温度的下降斜率。6．波峰焊温度曲线的制作：6.1使用仪器：校准有效期内的波峰曲线测量仪，防静电烙铁。6.2使用材料：传感器（特弗龙测温线），高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。6.3波峰焊曲线制作程序：6.3.1制作温度曲线前，要确认波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度，波峰频率。6.3.2制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温度还很高的PCB板，对有模具的PCB板，应使用与实际过板时温度相同的模具制作温度曲线。6.3.3传感器的引脚位置确定。6.3.3.客户则有其产品的特殊要求，则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。6.3.3.2客户没有要求，则选取原则为：必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件；必须测试板面上对温度变化最敏感的元件；可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点；6.3.4焊接传感器：6.3.4.1传感器焊点的直径不可大于1MM，并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过1MM。6.3.4.2焊点附近的传感器线要呈分开状态；6.3.4.3所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过1个管脚，焊接时的测温线应紧贴焊盘。6.3.5测量温度：6.3.5.1将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测试仪置于保温和内与PCB板一起过波峰。6.3.5.2PCB板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据，即为该波峰机的温度曲线的原始数据。6.3.5.3温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：IC管脚，IC-PINChip类:R-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.6.3.6温度曲线参数设置:6.3.6.1如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板.6.3.6.2对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120℃.6.3.6.3对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接.6.3.6.4对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8℃/S以上.2.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140度以下.3.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S.4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下.5保证温度曲线在200℃以上时不可出现“打弯”的现象.7.波峰焊机锡样的检测要求:技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检测,半年一次送SGS检测,有铅一年一次送检测元素成分.保存所有数据并以图表的方式表示出来.8.波峰焊机焊锡微量元素含量的控制:8.1焊锡中的微量元素对焊接品质的影响,如下表:元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它锑抗拉强度增大，变脆润湿性，流动性能降低熔化变窄电阻增大锌流动性，湿润性降低，易出现桥连和拉尖现象多孔表面，晶粒粗大，失去光泽铁不易操作熔点提高带磁性铝结合力减弱流动性降低容易氧化，腐蚀，失去光泽砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶，表面变黑磷少量会增加流动性熔蚀铜镉变脆影响光泽，流动性降低融化区域变宽多空，白色铜脆而硬粘性增大，易产生桥连和拉尖熔点提高形成粒壮不易融化的化合物镍变脆焊接性能降低熔点提高形成水泡状结晶银超过5％容易产生气体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加金变脆，机械强度降低失去光泽呈白色铋变脆熔点降低冷却时产生裂纹，光泽变差8.2我公司定期对波峰焊的锡样进行分析，如果分析出有关元素含量超出要求或是即将超出规格要求，将对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中和的办法，使其元素含量达到要求。具体添加量公式是锡量×（公司微量元素要求含量－现焊锡实际元素含量）添加新规格焊锡量＝新规格焊锡元素含量-现焊锡实际元素含量',)