芯片技术开发合同范本：专业模板与案例分析

('合同编号：技术开发合同项目名称：委托方（甲方）：受托方（乙方）：签订时间：2022年10月12日签订地点：有效期限：2022年10月-2023年10月1/9委托方(甲方)：注册地址：法定代表人：项目联系人：联系方式：通讯地址：电子信箱：受托方(乙方)：注册地址：法定代表人：项目联系人：联系方式：通讯地址：电子信箱：本合同甲方委托乙方研究开发xxx定制芯片项目，并支付开发经费和报酬，乙方接受委托并进行此项研究开发工作。双方本着公平公正，互惠互利的原则制定本合同，并共同遵守以下条款：第一条项目产品开发依据及技术参数要求a)本项目名称为xxx定制芯片项目，是依据甲方提出的相关技术要2/9求进行产品定制开发工作；b)定制开发产品的相关技术参数由双方协商确认，详见附件（附件1）；第二条项目产品开发计划及相关技术资料要求a)乙方应在本合同生效后7日内向甲方提交研究人员组成及研制进度计划表（作为本合同的附件3），甲方根据研制进度随时与乙方进行技术沟通，配合按照计划进度完成产品开发；b)研制进度计划应包括以下主要研究内容：i.版图设计及仿真，输出完整的产品版图；ii.Layout及工艺仿真，输出芯片加工版图数据及工艺流程参数；iii.芯片代工厂流片、CP测试，输出合格芯片；iv.可靠性试验方案及计划由甲方制订，乙方提供技术支撑。第三条甲方应按以下方式支付研究开发经费和报酬；a)研究开发经费和报酬总额为xxx万元（含13%增值税），总费用构成分为：设计开发费xx万元、芯片加工费用xx万元、管理服务费用xx万元；以上价格为固定包干总价，已包括本合同项目所有费用，其它费用已全部包含在上述费用中，甲方无需另行支付任何费用。b)研发费用支付方式如下：i.本合同签字生效后，且乙方提供详细开发计划，甲方收到乙方开具合同总额25%（xx万元）的增值税专用发票后，在十个工作日内支付给乙方合同总金额25%（xx万元）的首期预付款；ii.甲方定制芯片产品设计完毕，设计验收合格后，乙方开具给甲3/9方合同总金额的30%（xx万元）增值税专用发票，甲方在十个工作日内支付给乙方合同总金额30%（xx万元）的二期费用；iii.乙方在与流片厂相关流片工艺对接完毕，正式流片前，乙方开具给甲方合同总金额的35%（xx万元）增值税专用发票，甲方在十个工作日内支付给乙方合同总金额35%（xx万元）的三期费用。乙方在收到费用的五个工作日内开始流片；iv.定制产品流片完毕交付甲方验收，验收合格后，乙方开具给甲方合同总金额的10%（xx万元）的增值税专用发票，甲方在十个工作日内支付给乙方合同总金额10%（xx万元）的四期费用；甲方开户银行名称、地址和账号为：开户银行：地址：银行账号：纳税登记号：乙方开户银行名称、地址和账号为：开户银行：地址：银行账号：纳税登记号：第四条双方确定因履行本合同应遵守的保密义务如下：a)保密内容：项目相关的技术方案，针对项目产品开发的专用软件、产品设计图纸、仿真参数数据、代工方工艺参数指标、商务信息；4/9b)涉密人员范围：乙方直接或间接参与本项目的有关员工；c)涉密期限：项目开发期间及项目完成后3年；d)涉密责任：参照甲方公司保密规章制度。第五条本合同生效后10日内，甲方和乙方必须签订项目保密协议。双方确定，项目成果的所有知识产权均归属于甲、乙双方，双方均有申请专利的权利。如因乙方原因影响甲方专利申请权及专利权的实施、项目成果的使用等不利情形，乙方应向甲方支付100万违约金，并赔偿甲方的经济损失。双方确定，按以下标准及方法对乙方完成的研究开发成果进行验收：a)在设计开发期间，乙方根据甲方项目的需求、相关技术指标及行业规范制定《xxx芯片详细规范》，并依据此规范验收。（附件2）b)乙方交付研发成果的规范、完整性，不存在任何实体或权利上的瑕疵。第六条乙方应当保证其交付给甲方的研究开发成果，包括但不限于设计(乙方提供的设计)、材料、工序工艺及其它知识产权等不存在权利上的瑕疵，不侵犯任何第三人的合法权益，如果发生第三人指控甲方实施的技术侵权的，乙方应当负相关责任；第七条未经甲方同意，乙方不得将本合同项目部分或全部研究开发工作转让第三人承担。乙方不得将研究成果转让给第三人；第八条乙方为本合同项目提供创造性工作的研究开发人员应享有在有关技术成果文件上写明技术成果完成者的权利；第九条双方确定5/9a)合同签订后，乙方配合甲方设计、流片、测试，在2023年6月31日前提供第一批样品，样品数量不少于500颗芯片；项目整体完工时间不超过两年；b)乙方应在向甲方交付研究开发成果期间及之后，根据甲方的请求，为甲方指定人员提供技术指导和培训，或提供使用该研究开发成果相关的技术服务；c)任何一方违反本合同约定，可能造成研究开发工作停滞、延误或失败的，应提前进行商议、预警、协调。第十条双方确定，甲方有权利用乙方按照本合同约定提供的研究开发成果，进行后续改进，由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新技术成果及其权利归属由甲方享有；乙方可以在完成本合同约定的研究开发工作后，利用该项研究开发成果进行后续研究由此产生的具有实质性或创造性技术进步特征的新技术成果归乙方所有；第十一条项目完成后，甲方原则上只委托乙方进行晶圆投片生产，乙方有义务根据甲方的生产需求，为甲方完成晶圆投片生产，并销售给甲方使用，晶圆销售费用由甲乙双方另行商议。排他性1、乙方承诺，本合同下设备（xxx定制芯片）系为甲方制定开发的设备，乙方自双方签署首批设备《购销合同》之日起36个月内只能向甲方销售同款设备及含xxx定制芯片的设备，在此36个月内，未经甲方书面同意，乙方及其关联企业（包括但不限于乙方的分公司、母公司、子公司，现在及将来设立的分公司、子6/9公司等）不得向除甲方外的任何第三方设计、开发、制造、销售与本合同约定的同款设备及含xxx定制芯片的设备，禁止情形包括但不限于以下情形：1.1就设计、开发、制造、销售本合同同款的设备及含xxx定制芯片的设备与任何第三方进行任何沟通协商或订立任何协议；1.2以任何方式为任何第三方设计、开发、制造、销售本合同同款的设备及含xxx定制芯片的设备；1.3向任何第三方以任何方式对本合同同款的设备进行展示；1.4向任何第三方出售本合同约定的同款设备所涉及的定制开发操作系统、流程系统、软件等；2、乙方违反前款约定的，须向甲方支付100万元违约金并赔偿给甲方造成的经济损失。第十二条违约责任1．如乙方不按照合同约定履约（包括但不限于未按时提供研制方案或样品、不符合甲方定制技术要求），造成研开⼯作停滞、延误或失败的，乙方应向甲⽅⽀付数额为项⽬总额20%的违约⾦；2、若乙⽅违反约定的保密义务或存在其他（如项目成果存在实体或权利上的瑕疵）影响甲方实施本合同项目成果的情况，应当退还甲方已支付费用并向甲⽅承担本合同金额20%的违约⾦，给甲⽅造成损失的，应赔偿损失；3、若因乙方违反上述知识产权之约定导致侵犯第三人的知识产权的，乙方应承担由此产生的法律责任且应向甲方提出变通方案7/9包括但不限于提供不涉嫌侵权的替代产品、及时就涉嫌侵权产品获得相应使用授权等，否则还应赔偿甲方因纠纷发生产生的损失；第十三条在本合同有效期内，甲方指定为甲方项目联系人，乙方指定为乙方项目联系人，项目联系人承担一下责任：a)甲方项目联系人批准研究开发计划，参与技术讨论协调进程；b)乙方项目联系人组织实施研究开发计划，并随时与甲方项目联系人沟通项目进展，促进项目保质保量的完成；c)甲乙双方任何一方变更项目联系人的，应当及时以书面形式通知另一方，未及时通知并影响合同履行或造成损失的，应承担相应的责任。第十四条双方确定，出现下列情形，致使本合同履行成为不必要或不可能的，一方可以通知另一方解除本合同：a)任何时候，甲方有权决定中断协议；b)中断协议后，甲方支付给乙方的研发费用按实际产生费用计算。第十五条双方因履行本合同而发生的争议，应协商、协调解决；协商不成的，双方可向甲方所在地人民法院提起诉讼。第十六条本合同一式两份，具有同等法律效力；第十七条本合同经双方签字、盖章生效。附件：1、定制开发产品的相关技术参数；2、《xxx芯片详细规范》；3、乙方研究人员组成及研制进度计划表；8/94、乙方营业执照证书复印件；5、项目保密协议。（以下无正文）甲方：乙方：法定代表人/委托代理人：法定代表人/委托代理人：日期：年月日日期：年月日9/9',)