元器件封装库设计规范,元器件封装库的制作

('精选元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN版本变更日期变更内容简述维护人0.12012-05-7起草试行陈文全可编辑精选1概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。2相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。3设计规范3.1通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。可编辑精选焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMDSMD+宽(Y)x长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。表面贴装圆焊盘SMDCSMDC+焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDFSMDF+宽(Y)x长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THCTHC+焊盘外径(C)+D+孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔矩形焊盘THRTHR+宽（Y）x长（X）+D+孔径命名举例：THR80X37D37。可编辑精选4SMD元器件封装库的命名方法4.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2。表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。SMD电容C命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：C0402,C0603,C0805SMD电感L命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：L0402,L0603,L0805，特殊：SMD功率电感5D18SMD钽电容TAN命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：TAN3216A,TAN3528BMELFM注释：常用为大功率稳压二极管封装命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：MLL34,MLL41,SMD二极管D命名方法：具体封装名称命名举例：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD发光二极管LED命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：LED0805SMD晶体XTAL命名方法：元件类型简称+PIN数+器件大小+补充命名举例：XTAL_4p5032其他分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。可编辑精选4.2SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。单位都为公制。元件类型标准视图命名SOICSOICSO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例：SO8-150。SSOICSSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSO8-26-118。SOP（引脚间距1.27）SOP+引脚数命名举例：SOP6。SSOPSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSOP8-25-300。TSOPTSOP+引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度-命名举例：TSOP16-50X1400。TSSOPTSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：TSSOP14-25-150。QFPQFPQFP(QFP)引脚数+元件主体英制尺寸命名举例：QFP44-10-0.8可编辑精选LQFP/TQFPLQFP/TQFP引脚数-引脚间距-英制元件主体公制尺寸（LQFP/TQFP引脚长度皆为2mm）命名举例：LQFP64-7-0R4,TQFP48-7-0R5PLCCPLCC（方）PLCC-引脚数命名举例：PLCC-20,PLCC-28,PLCC-44,PLCC-52,PLCC-68,PLCC（矩）PLCCR-引脚数命名举例：PLCCR-18,PLCCR-22,QFNQFNQFN-引脚数命名举例：QFN-16,FBGAPBGAPBGA+元件主体公制尺寸（单位mm）+引脚间距+引脚数命名举例：BGA256-10-1616注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。如：通用的QFN16，TQFP100等。如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。5插装元器件的命名方法5.1无极性轴向引脚分立元件(Non-polarizedAxial-LeadedDiscretes)的命名方法AX（V）-SxD-H可编辑精选其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V表示立式安装）SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2带极性电容的命名方法5.2.1带极性轴向引脚电容(Polarizedcapacitor,axial)的命名方法：CPAX-SxD-H其中：CPAX：带极性轴向电容，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：孔径（直径）单位:mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。5.2.2带极性圆柱形电容(Polarizedcapacitor,cylindricals)的命名方法：CPC-SxD-H其中：CPC：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：孔径（直径）单位:mm示例：CPC-2r0x5r5-0r5,CPC-2r5x6r8-0r8,CPC-3r5x8r5-1r0,CPC-5r0x10r5-1r0,可编辑精选CPC-5r0x13r0-1r0,CPC-7r5x16r5-1r0,CPC-7r5x18r5-1r0。5.3无极性圆柱形元件(Non-polarizedcylindricals)的命名方法：CYL-SxD-H其中：CYL：无极性圆柱形元件SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：孔径（直径）单位:mm示例：CYL-5r0x13r0-1r0,CYL-7r5x16r5-1r0,CYL-7r5x18r5-1r0。5.4二极管(Diode)的命名方法5.4.1轴向二极管的命名方法：DIODE-SxD-H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：孔径（直径）单位:mm示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。5.5无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarizedOffset-leadedDiscs)的命名方法：DISC+S-WxL-H其中：DISC：无极性偏置引脚的分立元件可编辑精选S:引脚跨距WxL：主体宽度x主体长度H：孔径（直径）单位:mm示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8。5.6无极性径向引脚分立元件(Non-polarizedRadial-LeadedDiscretes)的命名方法:RAD+S-WxL-H其中：RAD：无极性径向引脚分立元件S:引脚跨距WxL：主体宽度x长度H：孔径（直径）单位:mm示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。5.7TO类元件（JEDECcompatibletypes）的命名方法：JEDEC型号+说明（-V）其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。5.8可调电位器（Variableresistors）的命名方法：VRES-WxL–图形编号其中：VRES：可调电位器WxL：主体宽度x长度可编辑精选单位:mm示例：VRES-5r0x9r6-1，VRES-5r0x9r6-2，VRES-10r0x9r6-1。5.9插装DIP的命名方法：DIP+N-WxL其中：N：引脚数WxL：主体宽度x长度单位:mm示例：DIP14-7r62x17r78，DIP8-7r62x13r97。5.10继电器（RELAY）的命名方法：RELAY+N+TM（SM）-WxL其中：RELAY：继电器N：引脚数TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。WxL：主体宽度x长度单位:mm示例：RELAY10TM-9r0x14r0,RELAY10SM-9r0x14r0。5.11单排封装（SIP）元件命名方法：SIP+N–SM(SM-DIL，TM)–WxL其中：SIP：单排封装（Single-In-LinePlacement）N：引脚数SM,TM：表面安装或插装（SurfaceorThru-holemount）可编辑精选SM-DIL：表面贴装双列焊盘WxL：主体宽度X长度单位:mm示例：SIP8-TM-5r0x20r4，SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。5.12变压器的命名方法：TRAN+N–WxL–图形编码其中：TRAN：变压器简称N：引脚数WxL：主体宽度x长度单位:mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1。5.13电源模块的命名方法PWR+N-WxL–图形编码其中：PWR：电源模块简称N：引脚数WxL：主体宽度x长度单位:mm示例：PWR9-57r9x60r1-1,PWR10-20r3x31r8-2。5.14光器件的命名方法OPT+N-WxL–图形编码其中：OPT：光模块简称N：引脚数可编辑精选WxL：主体宽度x长度单位:mm示例：OPT9-25r4x31r2-1。6连接器的命名方法6.1射频同轴连接器的命名方法：CON+M–WxL（C）-图形编号其中：CON：连接器M：物料代码的3、4两位数字WxL（C）：WxL指主体宽度x长度（方形），C指直径（圆形）。单位:mm见图14：示例：CON10-20X20-1，CON10-C20-2。6.2DIN欧式连接器的命名方法：DIN+N–AB（或AC、ABC）-RS（或VP）-图形编号其中：N：引脚数AB（或AC、ABC）：引脚行列分布序列，如AC为中间空B行。RP（或VS）：RP为弯式插头，VS为直式插座可编辑精选示例：DIN32-AB-RP-1，DIN64-AC-RP-1，DIN64-AB-RP-2，DIN96-ABC-RP-1。6.32mm系列连接器命名方法：CON+M+RS（或RP、VS、VP）+GxA图形编号其中：CON：连接器M：物料代码的第3、4两位数字RS（或RP、VS、VP）：RS为弯式插座，RP弯式插头，VS为直式插座，VP为直式插头。GxA：引脚行x列示例：CON13RS4x6-1，CON13RS4x6-2，CON13VP4x6-1，CON13RS4x12-1，CON13VP4x12-1，CON13RS5x6-1，CON13VP5x6-1，CON13RS5x12-1，CON13VP5x12-1，CON13RS5x24-1，CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。6.4D-SUB连接器的命名方法：DB+N–RP（或RS，VP，VS）–DE–图形编码其中：DB：D-Subminiature连接器N：引脚数RP,RS,VP,VS：RP=弯式插头，RS=弯式插座，VP=直插插头，VS=直插插座DE：弯脚深度可编辑精选单位:mm示例：DB15-RS8r89-1，DB15-RS14r84-1,DB15-VP-1，，DB9-VS-2。6.5扁平电缆（带锁）连接器的命名方法：CON+M+RS（或VP）+W–N-图形编码其中：CON：连接器M：物料代码第3、4两位数字RS，VP：弯头插座或直头插头W：最大主体宽度N：引脚数单位:mm示例：CON16RS26r0-6-1，CON16VP10r0-10-1。6.6USB连接器的命名方法USB-A型是主机上的，USB-B型是外设上的，。USB-A-DIPUSBA型直插式；USB-A-SMTUSBA型贴片式；USB-mini-A-SMT迷你USBA型贴片；USB-B-DIPUSBB型直插式；USB-B-SMTUSBB型贴片式；USB-mini-B-SMT迷你USBB型贴片；另外还可以在后面加弯曲角度，有90度和180度的。7丝印图形要求可编辑精选7.1常用元器件的丝印。其他元器件根据以下规则绘制。1）应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号（如连接器）。2）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。7.2丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求。1）正极用“+”表示，大小1mmx1mm(40milx40mil)，位置一般放在靠近丝印框的极性一端。2）1号引脚用φ1.2mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。3）元器件引脚数超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为1mm、2mm表示。4）片式元件的安装标识端（对应元件是的标识端），用0.6~0.8mmx45度的框表示。5）丝印图线离焊盘0.3mm(12mil)7.3封装库丝印制作具体规范此规范以CADENCE软件为例。文本字符大小由选择的TEXT_BLOCK号决定，各TEXT_BLOCK号的详细参数以ALLEGRO中TEXTSIZE里的默认值为准。默认值中各号字符的光绘线宽均为6mil。（1）元件位号a)Class/Subclass：REFDES/SILKSCREEN_TOP；可编辑精选b)TEXT_BLOCK：#2，默认尺寸为：31milx23mil；TEXT_BLOCK#2font:ANSIheight:31.00width:23.00photoplotwidth:6.00spacing:8.00linespacing:39.00（2）元件外形a)Class/Subclass：PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)Linewidth：6mil；（3）元器件极性标识a)Class/Subclass：PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)只标识正极，用两条线构成标识“+”，标识尺寸：1mmx1mm(40milx40mil)；c)Linewidth：6；（4）IC第一引脚标识a)Class/Subclass：PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)用空心圆标识，尺寸：φ30mil；可编辑精选c)Linewidth：6；d)只在元器件外部标识；e)BGA的第一脚在行、列用a、1标注，TEXT_BLOCK号为#2。且每个行、列都要做出标示。（5）IC每组引脚标识a)Class/Subclass：PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)逢5、逢10分别用短线、长线表示，尺寸：短线1mm（40mil），长线2mm（80mil）；c)Linewidth：6；d)IC引脚数大于等于64需要加此标识。（6）2mm接插件引脚标识a)Class/Subclass：PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP；b)按照实际接插件引脚号顺序，每行用小写英文字母a、b、c等标注，TEXT_BLOCK号为#2；在第一列和逢5、逢10列用线段引出，线段尺寸：2.5mm（100mil），在对应线段上标注1、5、10等数字，TEXT_BLOCK号为#2。c)字符的Photowidth：6，线段的width：6；可编辑精选d)在接插件四边都标注，其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。8图形原点8.1贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见下图：8.2插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见下图：8.3其他特殊元件以工艺结构提供中心为原点9各类封装层叠结构及层面尺寸要求9.1封装焊盘层面及尺寸9.1.1表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸RegularPad(规则焊盘):具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用PCBMatrixIPCLPViewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。ThermalRelief(热风焊盘):可编辑精选通常比Regularpad尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据需要适当减小，大于15mil。AntiPad(抗电边距):通常比Regularpad尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据需要适当减小，大于6mil。SOLDERMASK(阻焊层):通常和RegularPad尺寸一样大。PASTEMASK（助焊层）:通常和RegularPad尺寸一样大。9.1.2直插元件的通孔焊盘封装，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：DrillSizeDRILL_SIZE（钻孔尺寸）>=PHYSICAL_PIN_SIZE（实际pin尺寸）+10MILRegularPadRegularPad（焊盘尺寸）>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50MIL)RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50MIL)RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(钻孔为矩形或椭圆形时)可编辑精选ThermalRelief:ThermalPad=TRaXbXc-d（其中TRaXbXc-d为Flash的名称）TRaXbXc-d：a.InnerDiameter:DrillSize+16MILb.OuterDiameter:DrillSize+30MILc.WedOpen:12(当DRILL_SIZE=10MIL以下）15(当DRILL_SIZE=11~40MIL）20(当DRILL_SIZE=41~70MIL）30(当DRILL_SIZE=71~170MIL）40(当DRILL_SIZE=171MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILLSIZE×Sin30°﹙正弦函数30度﹚1)AntipadAntiPad=DRILL_SIZE+30MIL2)SOLDERMASKSOLDERMASK=RegularPad9.2制作封装需要的层/子层部分层与子层已经在制作Pad时，已经添加，体现在pin和via中。可编辑精选9.2.1制作直插式元件封装制作直插式元件封装需要的层/子层如表所示。序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1PinTOP通孔、焊盘必要2PinBottom通孔、焊盘必要3PinSoldermask_Top、Soldermask_Bottom通孔、焊盘的阻焊层视需要4RefDesSilkcreen_Top元件位号必要5RefDesAssembly_Top元件编号视需要6PackageGeometryPin_Number引脚号必要7PackageGeometryAssembly_Top元件外形必要8PackageGeometrySilkcreen_Top和说明：线条、弧、字、Shape等必要9PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域必要10RouteKeepoutTop、Bottom禁止布线区视需要11ViaKeepoutTop、Bottom禁止过孔区视需要可编辑精选9.2.2制作表面贴装器件封装需要的层/子层如表所示。序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1PinTOP通孔、焊盘必要2PinSoldermask_Top焊盘的阻焊层必要3PinPastemask_Top焊盘的助焊层必要4ViaTop、Bottom过孔视需要5ViaSoldermask_Top、Soldermask_Bottom过孔的阻焊层视需要6RefDesSilkcreen_Top元件位号必要7RefDesAssembly_Top元件编号视需要8PackageGeometryPin_Number引脚号必要10PackageGeometryAssembly_Top元件外形视需要11PackageGeometryPastemask_Top焊盘的助焊层视需要12PackageGeometrySilkcreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、Shape等必要13PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域必要14RouteKeepoutTop禁止布线区视需要15ViaKeepoutTop、Bottom禁止过孔区视需要可编辑精选9.2.3机械孔类封装序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1PinTOP通孔、焊盘必要2PinBottom通孔、焊盘必要3PinSoldermask_Top、Soldermask_Bottom通孔、焊盘的阻焊层必要4EtchTop、Bottom必要5ViaTop、Bottom过孔必要6ViaSoldermask_Top、Soldermask_Bottom过孔的阻焊层必要7RefDesSilkcreen_Top元件位号视需要8RefDesAssembly_Top元件编号视需要9PackageGeometryAssembly_Top元件外形视需要10PackageGeometrySilkcreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、Shape等视需要11PackageGeometryPin_Number引脚号必要12PackageGeometrySoldermask_Top、Bottom器件阻焊层必要13PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域必要14RouteKeepoutTop、Bottom禁止布线区视需要15ViaKeepoutTop、Bottom禁止过孔区视需要还需要自己编辑加Pmt_Osp、Pmb_Osp用来做机械孔Etch的Top和Bottom的阻焊层。这个层的使用与否是Layout工程师的事，但画机械科封装时是需要的！可编辑精选制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证电路设计的可靠性。可编辑',)