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('IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名、、MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:ASSOP(缩小外型封装)QPLCCBCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAW宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑料/W晶圆6．管脚数量：A:8J:32K:5，68S:4，80B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18V:8（圆形）E:16O:42W:10（圆形）F:22，256P:20X:36G:24Q:2，100Y:8（圆形）H:44R:3，84Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX123451．前缀：AD模拟器件HA混合集成A/DHD混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：ADCA/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插Q塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体B球阵列4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名ATXXXXXXXXXX1234561．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程U针阵列J塑料J形引线芯片载体V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体W芯片L无引线芯片载体Y陶瓷熔封M陶瓷模块Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃6．工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXXXXX(X)XXX123456DAC87XXXXX/883B4781．前缀：ADCA/D转换器MPY乘法器ADS有采样/保持的A/D转换器OPA运算放大器DACD/A转换器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV除法器PGA可编程控增益放大器INA仪用放大器SHC采样/保持电路ISO隔离放大器SDM系统数据模块MFC多功能转换器VFCV/F、F/V变换器MPC多路转换器XTR信号调理器2．器件型号3．一般说明：A改进参数性能L锁定Z+12V电源工作HT宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L0℃至70℃A、B、C-25℃至85℃R、S、T、V、W-55℃至125℃5．封装形式：L陶瓷芯片载体H密封陶瓷双列直插M密封金属管帽G普通陶瓷双列直插N塑料芯片载体U微型封装P塑封双列直插6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用7．输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码8．输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX7CXXXXXXXX1234561．前缀：CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线2．器件型号：7C128CMOSSRAM7C245PROM7C404FIFO7C9101微处理器3．速度：A塑料薄型四面引线扁平封装VJ形引线的微型封装B塑料针阵列U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D陶瓷双列直插W带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装X芯片G针阵列Y陶瓷无引线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体HD密封双列直插J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封HV密封垂直双列直插L无引线芯片载体PF塑料扁平单列直插P塑料PS塑料单列直插Q带窗口的无引线芯片载体PZ塑料引线交叉排列式双列直插R带窗口的针阵列E自动压焊卷S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封N塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C民用（0℃至70℃）I工业用（-40℃至85℃）M军谩（-55℃至125℃）6．工艺：B高可靠性HITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX12341．前缀：HA模拟电路HB存储器模块HD数字电路HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）PFRF功率放大器HG专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P塑料双列PG针阵列C陶瓷双列直插S缩小的塑料双列直插CP塑料有引线芯片载体CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP塑料扁平封装G陶瓷熔封双列直插SO微型封装INTERSIL产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：D混合驱动器G混合多路FETICL线性电路ICM钟表电路IH混合/模拟门IM存储器AD模拟器件DG模拟开关DGM单片模拟开关ICH混合电路MM高压开关NE/SESIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A-55℃至125℃，B-20℃至85℃，C0℃至70℃I-40℃至125℃，M-55℃至125℃5．封装形式：ATO-237型L无引线陶瓷芯片载体B微型塑料扁平封装P塑料双列直插CTO-220型STO-52型D陶瓷双列直插TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型ETO-8微型封装UTO-72、TO-18、TO-71型F陶瓷扁平封装VTO-39型HTO-66型ZTO-92型I16脚密封双列直插/W大圆片J陶瓷双列直插/D芯片KTO-3型Q2引线金属管帽6．管脚数：A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，P20，Q2，R3，S4，T6，U7，V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μPXXXXXX12341．前缀2．产品类型：A混合元件B双极数字电路，C双极模拟电路D单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A金属壳类似TO-5型封装J塑封类似TO-92型B陶瓷扁平封装M芯片载体C塑封双列V立式的双列直插封装D陶瓷双列L塑料芯片载体G塑封扁平K陶瓷芯片载体H塑封单列直插E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PICXXXXXXXX(X)-XXX/XX1234561.前缀:PICMICROCHIP公司产品代号2.器件型号（类型）：CCMOS电路CRCMOSROMLC小功率CMOS电路LCS小功率保护AA1.8VLCR小功率CMOSROMLV低电压F快闪可编程存储器HC高速CMOSFRFLEXROM3．改进类型或选择4．速度标示：-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120ns-15150ns-17170ns,-20200ns,-25250ns,-30300ns晶体标示：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标季\ue7aa/振荡器HS高速晶体频率标示：-202MHZ，-044MHZ，-1010MHZ，-1616MHZ-2020MHZ，-2525MHZ，-3333MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I-45℃至85℃，E-40℃至125℃6．封装形式：LPLCC封装JW陶瓷熔封双列直插，有窗口P塑料双列直插PQ塑料四面引线扁平封装W大圆片SL14腿微型封装-150milJN陶瓷熔封双列直插，无窗口SM8腿微型封装-207milSN8腿微型封装-150milVS超微型封装8mm×13.4mmSO微型封装-300milST薄型缩小的微型封装-4.4mmSP横向缩小型塑料双列直插CL68腿陶瓷四面引线，带窗口SS缩小型微型封装PT薄型四面引线扁平封装TS薄型微型封装8mm×20mmTQ薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXXXXXX123451．产品系列：74AC/ACT先进CMOSHCF4XXXM74HC高速CMOS2．序列号3．速度4．封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5．温度普通存贮器件XXXXXXXXXXXXX12345671．系列：ET21静态RAMETL21静态RAMETC27EPROMMK41快静态RAMMK45双极端口FIFOMK48静态RAMTS27EPROMS28EEPROMTS29EEPROM2．技术：空白…NMOSC…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C陶瓷双列J陶瓷双列N塑料双列QUV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃E-25℃~70℃V-40℃~85℃M-55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/BMIL-STD-883BB级存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）MXXXXXXXXXXXXX123456781．系列：27…EPROM87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V+10%Vcc，X5V+10%Vcc6．速度：5555n，6060ns，7070ns，8080ns9090ns，100/10100n120/12120ns，150/15150ns200/20200ns，250/25250ns7．封装：F陶瓷双列直插（窗口）L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃快闪EPROM的编号MXXXABCXXXXXXX123456789101．电源2．类型：F5V+10%，V3.3V+0.3V3．容量：11M，22M，33M，88M，1616M4．擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2启动逻辑块4扇区5．结构：0×8/×16可选择，1仅×8，2仅×166．改型：空白A7．Vcc：空白5V+10%VccX+5%Vcc8．速度：6060ns，7070ns，8080ns，9090ns100100ns，120120ns，150150ns，200200ns9．封装：M塑料微型封装N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体B/P塑料双列直插10．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号MXXXXXXXXXXXX12345671．器件系列：29快闪2．类型：F5V单电源V3.3单电源3．容量：100T（128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T（256K×8.64K×16）顶部块，200B（256K×8.64K×16）底部块400T（512K×8.64K×16）顶部块，400B（512K×8.64K×16）底部块040（12K×8）扇区，080（1M×8）扇区016（2M×8）扇区4．Vcc：空白5V+10%Vcc，X+5%Vcc5．速度：6060ns，7070ns，8080ns9090ns，120120ns6．封装：M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体P塑料双列直插7．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃串行EEPROM的编号STXXXXXXXXX1234561．器件系列：2412C，2512C（低电压），93微导线95SPI总线28EEPROM2．类型/工艺：CCMOS（EEPROM）E扩展IC总线W写保护士CS写保护（微导线）PSPI总线\ue4d2V低电压（EEPROM）3．容量：011K022K，044K，088K1616K，3232K，6464K4．改型：空白A、B、C、D5．封装：B8腿塑料双列直插M8腿塑料微型封装ML14腿塑料微型封装6．温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃微控制器编号STXXXXXXX1234561．前缀2．系列：62普通ST6系列63专用视频ST6系列72ST7系列90普通ST9系列92专用ST9系列10ST10位系列20ST2032位系列3．版本：空白ROMTOTP（PROM）RROMlessP盖板上有引线孔EEPROMF快闪4．序列号5．封装：B塑料双列直插D陶瓷双列真插F熔封双列直插M塑料微型封装S陶瓷微型封装CJ塑料有引线芯片载体K无引线芯片载体L陶瓷有引线芯片载体QX塑料四面引线扁平封装G陶瓷四面扁平封装成针阵列R陶瓷什阵列T薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.50℃~70℃(民用)2-40℃~125℃(汽车工业)61-40℃~85℃(工业)E-55℃~125℃XICOR产品型号命名XXXXXXXXX(-XX)123456EEPOTXXXXXXXX12734串行快闪XXXXXXXXX-X123481．前缀2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插P塑料双列直插E无引线芯片载体R陶瓷微型封装F扁平封装S微型封装J塑料有引线芯片载体T薄型微型封装K针振列V薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X模块M公∑微型封装Y新型卡式4．温度范围：空白标准，BB级（MIL-STD-883），E-20℃至85℃I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，BB级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白4.5V至5.5V，-33V至5.5V-2.72.7V至5.5V，-1.81.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z1KΩ，Y2KΩ，W10KΩ，U50KΩ，T100KΩ8．Vcc限制：空白1.8V至3.6V，-54.5V至5.5VZILOG产品型号命名ZXXXXXXXXXXXXXX12345671．前缀2．器件型号3．速度：空白2.5MHz，A4.0MHz，B6.0MHzH8.0MHz，L低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A极小型四面引线扁平封装C陶瓷钎焊D陶瓷双列直插E陶瓷，带窗口F塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列H缩小型微型封装IPCB芯片载体K陶瓷双列直插，带窗口L陶瓷无引线芯片载体P塑料双列直插Q陶瓷四列S微型封装V塑料有引线芯片载体5．温度范围：E-40℃至100℃，M-55℃至125℃，S0℃至70℃6．环境试验过程：A应力密封，B军品级，C塑料标准，D应力塑料，E密封标准以上是原创我扣460--8-743-99群137438420',)